| 真实、权威、深度
2025年，芯谋研究发布了《中国功率IC市场年度报告2025》、《中国功率分立器件市场年度报告2025》等半导体行业分析报告。2026年9月，芯谋研究将正式发布“中国集成电路产业研究系列报告2026”。一如既往，以专业调研、真实数据，为行业提供战略决策支撑！
本系列将包含六份行业深度报告，包括功率IC、功率分立器件、晶圆产线、汽车电子芯片、AI高速互联技术等细分领域深度报告，以及中国半导体行业年度报告2026。欢迎大家关注与垂询！ ]article_adlist-->🔹 《中国功率IC市场年度报告2026》——提供相关重点企业营收及排名，解析国产替代关键窗口期，中国功率IC产业重要驱动因素与产业趋势。
🔹 《中国功率分立器件市场年度报告2026》——解析全球功率分立器件未来三到四年产业需求与趋势，分析SiC/GaN产能激增下的供需格局与本土化机遇。
🔹 《国内半导体晶圆生产线情况标准报告2026》——独家披露12英寸/8英寸产线实际产能、技术节点与扩产计划，以及分析下游应用市场需求。
🔹 《中国汽车电子芯片产业研究标准报告2026》——智能驾驶、座舱、电驱芯片国产化率量化分析，预判车企供应链新策略。
🔹 《AI解决方案中的高速互联技术研究报告2026》——解析D2D、硅光技术路线竞争图谱，算力爆发时代下芯片连接技术革命趋势。
🔹 《中国半导体行业研究报告2026》——全产业链全景扫描，从政策、技术、市场三维度分析产业趋势，覆盖重点企业动态以及代工合作情况。
各报告目录如下：
《中国功率IC市场年度报告2026》
《中国功率分立器件市场年度报告2026》
《国内半导体晶圆生产线情况标准报告2026》
《中国汽车电子芯片产业研究标准报告2026》
《AI解决方案中的高速互联技术研究报告2026》
《中国半导体行业研究报告2026》
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